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广信材料:目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等 当前资讯

时间:2023-05-26 12:09:22    来源 : 每日经济新闻


(资料图片)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司光刻胶产品是否包含芯片用光刻胶?有的话是哪种芯片?用于电子芯片的光刻胶有哪些客户?谢谢!

广信材料(300537.SZ)5月26日在投资者互动平台表示,目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等。

(文章来源:每日经济新闻)

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